一.单面工艺流程(Single-Sided Boards)

开料-(钻孔)-线路研磨-线路印刷-蚀刻线路-开/短检查-钻基准孔-阻焊印刷-文字印刷-（绝缘印制-碳墨印制-保护印制-蓝胶印制）-成型（冲床/CNC）-V割-TEST-抗氧化处理-最终检查FQA

（不同的表面处理：碳墨、电镍/金、喷锡、金手指、护铜剂、松香等等，各工艺都有所差异，但基本工序大体相同）

 

二.双面工艺流程（Double-Sided Boards）

双面流程分类：1.酸性蚀刻/碱性蚀刻 2.干流程/湿流程 3.整板镀/图形电镀

表面工艺分类: 1.热风整平(HASL) 2.电镀镍/金(ENG) 3.有机可焊性保护剂(OSP) 4.化学沉镍/金(ENIG)

 

 

三.多层工艺流程（Multi-Layer Boards）

多层与双面基本雷同（多内层线路，黑化或棕化与层压制作）。四层板流程具体如下：

内层开料--内层线路--内层蚀该--黑化或棕化处理--层压--修外形打靶位--钻孔--沉/电铜--后续与双面制作一样。

 

 

PCB印制板生产流程常识

一．开料流程

裁板----啤圆角---磨边---烤板

制程参数:

烤板---温度：150℃；时间：4小时.

常见问题的原因及处理方法:

1)板边不光滑:

主要危害(1)增加操作难度.

(2在D/F生产时,造成切膜困难,产生菲林碎.

造成原因(1)切板模刀口开隙太大.

(2)磨边不好(刀口不利,刀口角度没调整好).

处理方法(1)调整好切板机刀口间隙.

(2)调整磨边机刀口角度以及翻磨“U”形刀.

2)板翘及烤板不够：

主要危害：增加后工序生产难度，如变形等。

造成原因(1)烤板时放板不平，板与板之间有空隙。

(2)烤炉温度不够,烤板时间不够.

处理方法(1)消除板与板之间杂物, 烤板时将板放置整齐,平稳.

(2)调整好烤炉温度和焗板时间,若属烤炉本身问题,则通知维修部修复.

二．钻孔工序流程及各项参数

流程： 打PIN销---钻孔---退销钉---磨披锋---检板

参数：回转速，进刀速，退刀速，进给速等等（具体参数不再一一列出，各

钻孔机都有所不同）

常见问题的原因及处理方法:

1）偏孔

主要危害:造成干膜绿油对位困难,严重的造成报废.

造成原因(1)钻机本身精度不够.

(2)COllet保养不好，Collet损坏。

(3)机台不平整.

(4)板怀板之间有间隙(如有杂物,销钉没打紧).

(5)断钻嘴.

(6)铜板弯曲.

(7)管位松动.

(8)胶纸粘贴不牢固.

(9)压脚气压不够,压脚不平.

(10)室温偏高.

处理方法(1)重新维修调校.

(2)勤清洗Collet,并经常留意Collet使用状况,如有损坏及时更换.

(3)调整机台,消除机台杂物.

(4)上销钉前清除板上杂物,然后打紧销钉使板与板贴无间隙.

(5)注意操作,避免断钻刀.

(6)通知开料工序注意焗板操作,以及注意板的放置平整.

(7)上销钉时要注意销钉应与销钉孔一样大.

(8)上板时,胶纸要帖牢.

(9)调整压脚气压标准状态,压脚不平要通知维修部磨平或更换.

(10)注意控制室内温度在20+/-2℃之内.

2）披锋:

主要危害:造成干膜破孔,电镀塞孔等报废.

造成原因(1)压脚气压不够.

(2)钻刀不锋利.

(3)底板不平整,或使用已用过的旧底板.

(4)叠板太厚.

(5)进刀速度过快.

(6)板料有凹痕。

(7)板与板之间有间隙(如板与板之间有杂物,上销钉不紧等).

处理方法(1)调整压脚气压至标准状态.

(2)注意钻刀的翻磨,保证钻刀的锋利及无缺口.

(3)更换新的平整的底板.

(4)注意叠板厚度在钻机生产能力范围之内.

(5)适当降低钻刀的落速.

(6)注意检查板料,避免生产板料有凹痕的铜板,并通知相关部门处理板料不良的铜板.

(7)上销钉前先清除板面杂物,然后再上销钉,上销钉时要使板与板贴紧无间隙.

3）塞孔:

主要危害:造成镀不上铜以致报废.

造成原因(1)钻机吸尘气不够.

(2)没钻透.

(3)磨披锋造成.

处理方法(1)检查吸尘装置是否异常,经常倒吸尘器内屑,保证吸尘器正常

(2)调校钻孔深度,使每个孔都完全钻透.

(3)磨披锋时要注意若有大的披锋应先用刀片削掉,然后再打磨,打磨后要检查有无塞孔.

4）钻大孔:

主要危害:造成报废.

造成原因(1)放错钻刀.

(2)钻刀口崩缺.

(3)钻刀有偏锋.

(4)钻刀的参数不符,如转速太快,落速过小等.

(5)断钻刀.

处理方法(1)排刀时要注意认真操作,避免排错.

(2)钻孔前要仔细检查钻刀有无缺口,刀口要磨得锋利.

(3)钻刀翻磨时,刀锋要磨得平、对称.

(4)适当调整钻刀的转速和落速.

(5)注意操作避免断刀.

5）钻小孔:

主要危害:造成报废.

造成原因(1)放错钻刀.

(2)未完全钻透.

(3)钻刀翻磨次数过多造成钻刀直径减小.

处理方法(1)排刀时,认真操作,避免排错.

(2)严格控制钻嘴长度及钻孔深度,保证每个孔完全钻透.

(3)注意钻刀的翻磨次数控制在五次内,并要测量翻磨后钻刀的直径.

6）钻爆孔:

主要危害:造成大孔,严重时导致报废.

造成原因(1)断钻刀.

(2)Collet抓长钻刀。

(3)上胶圈不标准,导致钻刀头胶圈的长度大于1/8英寸.

(4)叠板太厚.

处理方法(1)注意操作,避免断钻咀.

(2)注意Collet的保养,每班要清洗一次,在生产中要多加注意Collet使用状况就有损坏及时更换.

7）断钻刀:

主要危害:造成偏孔,钻不透,爆孔,烧焦板,少孔,孔大,孔变形,损坏孔等

造成原因(1)板与板之间有杂物.

(2)Collet保养不好.

(3)钻片严重起皱.

(4)刀尖露在压脚外(压脚问题或胶圈上得不好)

(5)参数不符,如超过工艺设定的孔数.

(6)钻刀质量不好.

(7)烧断保险丝,自动消失转,落速.

处理方法(1)消除板上杂物后再上销钉,上销钉要使板与板之间紧贴.

(2)对Collet的保养要做好.

(3)更换新的铝片.

(4)更换压脚或重新打好胶圈.

(5)重新按标准输入参数.

(6)更换好质量的钻刀.

(7)通知维修部维修.

 

三．干膜流程及各项参数

前处理---贴膜---封位---曝光---显影

参数:

1.前处理(1)酸洗:H2SO4:2-5%.

(2)加压水洗:压力≥ 30PSI.

(3)烘干:50-70℃.

(4)传送速度:1.5-2.5M/MIN.

2.贴膜(1)压辘温度:100-120℃.

(2)板面温度:45-55℃.

(3)贴膜压力:35-50PSI.

(4)传送速度:1-2M/MIN

3.对位(1)棕片制作曝光能量:2-3级(3级微红为宜)

(2)重氮片显影:0.5M/MIN速度过4次氨水.

(3)黄菲林使用时光密度:阻光率≥3.8d透光率≤0.2D

(4)黄菲林使用次数:粗(稀)线路<500次报废 细(密)线路≤350次报废.

4.曝光(1)能量:7-9级(21级曝光尺).

(2)抽真空压力:≥650MMHG

5.显影(1)NA2CO30.9-1.2%

(2)药液温度:30+/-2℃

(3)显影占:40-60%

(4)加压水洗压力:>2KG/CM或>30PSI/CM2

(5)传送速度:1.5-2.5M/MIN

(6)药液耗量:2FT/L

常见问题的原因及处理方法:

1. 显影不净:

主要危害:造成电镀不上铜或镀层不良.

造成原因(1)贴膜温度太高.

(2)贴膜后放置时间过长.

(3)曝光能量过高 .

(4)黄菲林使用次数过多,阻光率不到标准.

(5)曝光后,板的放置时间过长.

(6)显影液浓度太低,温度太低,传送速度太快.

处理方法(1)调整贴膜温度至适当标准.

(2)贴膜后的板保证在12小时内生产完.

(3)调整曝光能量至适当标准.

(4)更换黄菲林.

(5)曝光后的板保证在8小时内显影完.

(6)调整显影的浓度、温度、速度至适当标准.

2.显影过度:

主要危害:造成电镀渗镀,线宽等品质问题.

造成原因(1)贴膜温度太低,压力太小.

(2)曝光能量过低.

(3)贴膜后的板立即曝光.

(4)显影液浓度过高,温度过高,传送速度太慢.

处理方法(1)调整贴膜温度,压力至适当标准.

(2)调整曝光能量.

(3)贴膜后的板要完全冷却后才能曝光.

(4)调整显影浓度、温度、速度至适当标准。

3.破孔:

主要危害:造成电镀困难,影响生产效率.

造成原因(1)贴膜压力过大.

(2)曝光能量过低.

(3)对位时和曝光后,显影前撕开保护膜.

(4)显影过度.

处理方法(1)调整贴膜压力.

(2)调整曝光能量.

(3)对位和显影前不要撕开保护膜.

(4)调整显影浓度,温度至适当标准.

线幼:

主要危害:线宽不能符合客户标准,以致造成返洗.如经电镀还会导致报废.

造成原因(1)曝光能量过高

(2)显影不净.

(3)抽气不良.

(4) 黄菲林不符合标准.

处理方法(1)调整曝光能量.

(2)调整显影各参数.

(3)抽气时用辅助工具擦气至抽气良好,若不行则通知维修部修好.

(4)更换黄菲林

5.线宽:

主要危害:造成返洗,如经电镀还会导致报废.

造成原因(1)曝光能量低.

(2)显影过度.

(3)黄菲林不符合标准.

处理方法(1)调整曝光能量.

(2)调整显影参数.

(3)更换黄菲林.

6.渗镀:

主要危害:造成线宽,报废等.

造成原因(1)干膜结合不好.

(2)显影过度.

(3)黄菲林有发晕虚边现象.

处理方法(1)调整前处理,贴膜曝光参数,加强干膜附着力.

(2)调整显影参数.

(3)更换黄菲林.

7.线路缺口线凸：

主要危害：造成线路狗牙，若经电镀还会造成报废。

造成原因(1)显影过度或显影不净.

(2)菲林碎粘附在线路边上或线路上铜点.

(3)黄菲林有问题.

(4)曝光不够或过度.

处理方法(1)调整显影参数.

(2)控制菲林碎及铜点.

(3)更换黄菲林.

(4)调整曝光能量.

8.开路:

主要危害:造成返洗,若经电镀必须修理,严重会导致报废.

造成原因(1)黄菲林擦花.

(2)菲林碎和杂物粘附在线路上.

处理方法(1)注意操作,避免擦花菲林,并要经常检查菲林若有问题,及时修理,更换.

(2)控制菲林碎和杂物.

9.短路:

主要危害:增加合理工作量,若经电镀严重的还会造成报废

造成原因(1)黄菲林上不干净有杂物或黄菲林本身问题.

(2)曝光岗位清洁没作好.

处理方法:搞好黄菲林.曝光的清洁工作,若典菲林不行,必须修理或更换.

10.菲林碎:

主要危害:造成开路,针点等.

造成原因(1)贴膜时切膜不好,板边有残留干膜.

(2)黄菲林擦花,菲林边文字符号位置太近菲林边以及菲林边其它记号太多,太细.

(3)板边、板角粗糙,造成冲洗不干净.

(4)破孔.

(5)显影液过滤不好.

(6)显影冲洗不干净及传送段不干净.

处理方法(1)贴膜时,尽量少留切边,切膜保证切平整.

(2)避免菲林擦花,有擦花及时修理,菲林边文字符号.

(3)知会其它部门,工序提高板边,板角的光滑程度.

(4)控制破孔.

(5)加强显影液的过滤勤换缸.

(6)加强冲洗效果,保持传送段干净.

另:最好在显影前,用胶纸对板边粘过一次.

11.其它:

1.湿度、温度：如湿度、温度太高、太低会造成黄菲林变形，以及影响干膜品质，因此节生产时要多加注意控制室内温度湿度，控制范围：45-60%湿度，温度18-22℃。

2清洁度：如清洁没做好，会产生很多品质问题，如铜点、短路、杂物、板面不干净还会造成干膜结合力不够，以致造成渗镀等。所以生产时要多加注意机械设备、室内环境的清洁要作到不将有尘的东西带进窒内，进入净化室换拖鞋，无尘服无尘帽，工作中要经常清洁生产工具，设备等。含尘量控制标准：一万级。

 

四．绿油工序流程及参数

磨板---丝印(制网、开油)---预烘---对位---曝光---显影---UV---字符---后固化.

参数:

1.磨板(1)酸洗:H2SO4:2-5%

(2)磨痕宽(光带):8-13MM

(3)加压水洗:>30PSI

(4)烘干温度:50-70C

(5)传送速度:1.5-2.5M/MIN

2.制网(1)张力:36T:23N/CM以上        120T:15N/CN以上

(2)曝光:36T:240秒             120T:90-120秒

(3)烘网:38-42C烘干为止.

3.开油(1)粘度:100-160PS

(2)搅好后静置时间>15MIN

(3)使用寿命:搅好后12小时内用完.

4.丝印(1)气压:3-7KG/CM2

(2)网板距离:3-8MIN

5.预烘(1)温度时间:罩面:65-75C.20-30MIN

双面:65-75C.30-40MIN

 

五. 文字印制

（1） 工艺参数

1．油墨粘度：250±30ps

2．复墨气压：2~4KG

3．刮印气压：1.5~4KG

4．丝印速度：50~80mm/秒

5．网距：2~5mm

6．刮刀角度：50~60度；刮刀硬度：70度

（2）车间环境

1．温度：23±2℃；湿度：50~70%

2．洁净无尘，10万级或以下。

（3）操作流程

1．文字印制前为保证文字不甩脱，必须经过背面磨板处理或铜箔面洗板处理。磨板与线路丝印磨板同，只是将板反转使背面向上。如用双面磨板机则可一次磨好正反两面。

2．根据生产指令领取网版，检查网版的货号、变号、边线、角线、UL代号等，填好自己的工作代号。

3．根据生产要求充分搅拌油墨，使油墨达到规定粘度。

4．较网，将网装上丝印机固定架，注意网面与丝印机的台面平行，锁好固定螺丝。

5．较刮，较刮前检查刮刀是否松动、是否锋利、是否平展无缺。将刮调好高度和角度并锁紧螺丝。

6．根据承印板的位置，用定位片进行定位，然后在前、后、左、右各边贴上与承印板同等厚度的垫板。

7．在网上加上调好油墨，挂架，依次打开主马达、动作选择、次风机马达、吸气选择等开关，定好位置，调整速度、行程，检查安全杆是否在工作状态。

8．试印一件，仔细观察是否肥油(不清晰)是否缺欠，放上紫外线光固机（UV机）光固，冷却后作胶纸拉扯和防白水擦抹试验（白文字用黑布，黑文字用白布）。

9．开始工作，将印好的板轻放于传送带上，传送带的速度应稍慢于UV机速度，以防止叠板。

10．收板员将相同货号每50PNL为一叠整齐交错摆放，填好《制作工艺流程卡》转下工序。

（4）检查

技术要求:图案文字清晰可读，无缺无漏，油墨光固后不甩脱，正面文字不得覆盖焊盘。