制程上注意事项
作业环境要求：印刷房及曝光房，须在温度22℃±2 ℃、湿度55-65%RH的无尘室内进行。另外若直接及间接在白色光线或日光下使用时，会引起油墨光聚合反应，故请在无UV灯光照射下作业。
当油墨温度恢复至室温后才能开罐使用，与规定量的硬化剂混合，充分搅拌并静置后使用。
油墨厚度以20-25UM为宜，若膜厚较薄时，易降低焊锡耐热性、耐药品性及耐镀金性。另外若涂膜过厚时，因曝光量无法完成照射，易发生侧蚀过大现象及降低其干燥度。
印刷不可直接贴胶布，容易有残胶，造成板面凹点。
印刷时须注意避免将油墨印入零件孔内，如油墨印入零件孔内，需加长显影之时间，否则易发生孔内显影不洁之现象。
预烤条件及预烤容许范围会随烤箱的种类、及烤箱内放入基板的数量之不同而有差异，因此需实施确认实验后，再设定适宜之条件。
曝光量会因基板的材质，及涂膜厚度之不同而有差异，故需进行实验确认油墨最小残存宽度、表面光泽及表面感光程度后，再设定适宜之条件。
深绿、白色、黑色均要提高曝光能量，否则容易造成显影后及后烤后出现龟裂，后烤完皱折。
显影温度及时间不足时会造成显影不洁，超过时易发生侧蚀过大的现象，且油墨表面会遭受攻击而影响油墨之特性，请严格管制显像液浓度、温度、喷嘴压力及时间等要求条件。因此需实施确认实验后，再设定适宜之条件。
后烤温度时间不足时，喷锡会产生脱漆现象，过度时会降低耐镀金特性。因此需实施确认实验后，再设定喷锡及镀金之适宜条件。
塞孔板后段烘烤须分段烤：
       ①60 ℃×40min，80 ℃×30min，110℃×30min，150℃×30min
       ②80 ℃×30min，90 ℃×30min，110℃×30min，150℃×30min
若需印刷文字油墨时，请注意设定适合文字油墨的防焊后烤时间，否则硬化不足皆会降低油墨涂膜的特性。
基板有沉金时，最好先沉金后再印文字油墨，否则硬化过度时易降低耐镀金特性。
化学金需注意的条件：
       1.曝光能量感度11-13格。
       2.显影后之侧蚀须在1mil以内，否则容易在化金制程中被药水攻击。
       3.如曝光不足，应在显影后过一次UV固化。
       4.选用36T丝网印刷

 油墨主要型号：